全自动晶圆清洗机专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备，此系列为二流体清洗方案。采用可编程控制器+全彩色触摸操作屏为控制系统，令整机性能更加稳定、操作便捷,旋转轴采用用于航空业的密封技术，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%。采用离心式自动抓紧锁扣装置。配备7英寸全彩色触摸屏，清洗参数和错误报警信息一目了然。...